CC4

军用径向引线式多层瓷介电容器

产品特性

•圆形引线径向引出，环氧树脂涂覆包封，适合于印刷线路板插装；
•介质为Ⅰ类瓷介，频率特性好，电容量稳定性高；
•产品每批进行100%温度冲击筛选和高温电负荷筛选；
•适用于各类军用电子设备中的谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路中。

品牌对比

C(KEMET), SK(AVX), CC4(火炬), CC4(元六)

质量等级及执行标准对照表

温度系数

允许偏差

主要性能指标

项目	测试条件	性能指标
电容量 C_R	测试频率: C_R ≤ 1000pF, (1±0.1)MHz; C_R > 1000pF, (1±0.1)KHz 测试电压: (1±0.2)V	C_R ≥ 50pF, tg δ ≤15x10^-4; C_R < 50pF, tg δ ≤ 1.5x(150/C_R+7)x10^-4
损耗角正切 tg δ
绝缘电阻 IR	测试电压: U_R ≥ 500V: 500V U_R < 500V: U_R 测试时间: 60s±5s	U_R < 250V : IR ≥ 1 x10⁵MΩ 或 1000MΩ・μF, 取较小者. U_R ≥ 250V: IR ≥ 1 x10⁴MΩ
耐电压	测试电压: U_R ≤ 250V: 2.5U_R; 250V < U_R < 1000V: 1.5U_R; U_R ≥ 1000V: 1.2U_R 测试时间: 5s±1s	无击穿、飞弧和可见性损伤

CC4型军用径向引线式多层瓷介电容器

容量列表

CC4型军用径向引线式多层瓷介电容器

操作